各设区市、杨凌示范区工业和信息化主管部门、财政局，省级有关部门：
　　为了做好2013年国家电子发展基金陕西省配套资金项目(以下简称省电子配套资金项目)的申报工作，按照《国家电子发展基金陕西省配套资金管理暂行办法》的要求，现将有关事宜通知如下：
　　一、项目申报条件
　　(一)符合《2013年陕西省电子配套资金项目指南》的要求(见附件)。
　　(二)研发与产业化项目符合国家产业、技术政策，且申报电子信息制造业项目总投资额不低于3000万元；软件与信息服务业项目总投资额不低于1000万元，具有自主知识产权，技术含量高，产业化条件好，具备较强的市场竞争力。公共服务平台项目优先由非盈利公益性单位或产学研用联盟牵头，已有一定基础，能够整合现有资源，具备较强的共性技术支撑及综合信息服务等方面的能力。
　　(三)项目重点面向新一代信息技术产业，有良好的市场前景和显著的经济效益，可发挥我省产业优势、优化产业结构，有望在省内形成产业链和产业集群。
　　二、项目支持方式
　　2013年省电子配套资金的主要支持形式为贷款贴息，重点对已具备一定技术水平、规模和效益的项目单位采取政策性贴息方式以支持其使用银行贷款，扩大生产规模，推广技术应用。
　　三、项目申报单位条件
　　省电子配套资金项目的实施以企业为主体，项目申报单位应具备以下条件：
　　(一)在陕西境内注册、具有独立法人资格。
　　(二)企业财务管理制度健全，经济效益良好，会计信用和纳税信用良好，具有相应的资金筹措能力。
　　(三)有较强的科技创新能力或与国内外高校、科研机构有良好的合作关系。
　　(四)已承担2012年及以前年度尚未竣工验收的电子配套资金项目单位不可再申报新项目。
　　(五)同一项目已通过其它渠道获得中、省财政资金支持，不得再重复申报。
　　四、项目申报所需材料
　　项目申报材料分正文和附件两部分，正文为申报单位申报项目资金的正式文件，附件包括：
　　(一)国家电子发展基金陕西省配套资金项目可行性报告。(项目可行性报告格式及提纲请从www.sxgxt.gov.cn网站电子软件栏下载)。
　　(二)单位法人营业执照(复印件)。
　　(三)软件类项目必须提供软件产品登记或软件著作权登记、软件产品评测报告等材料。其它项目必须提供科技成果鉴定证书、新产品新技术鉴定证书、专利证书或其它能证明项目技术水平、自主知识产权的材料。
　　(四)申报单位前两年经会计师事务所审计的财务审计报告原件复印件，(包括审计报告正文财务报表含会计师事务所盖章和注册会计师签字、资产负债表、利润表或损益表、现金流量表及报表附注等)，非扫描件，报表的格式和数据须与财务审计报告一致。
　　(五)提供项目的贷款合同或付息单复印件。
　　(六)其它能说明项目情况的资料。材料一律为A4纸张大小，简装成册(平装)，并附电子扫描件(光盘形式)各一份
　　五、项目申报程序
　　(一)项目按属地化原则逐级上报。中央、省属国有及国有控股企业项目由集团公司以正式文件报省工信厅和省财政厅。各设区市、杨凌示范区企业项目由各设区市、杨凌示范区工业和信息化主管部门会同财政局，审查筛选并签署意见后，以正式文件形式联合报省工业和信息化厅和省财政厅。财政省管县企业项目纳入所在设区市统一申报，不单独申报。
　　(二)各推荐单位要对申报单位的资格进行确认，对提交的项目是否属于指南范围、申报资金是否符合《国家电子发展基金陕西省配套资金管理暂行办法》进行把关，就项目的真实性、可行性做出审核和评价。
　　(三) 申报材料一式两份并加盖企业公章，报省工信厅电子软件处，同时报送申报文件和电子版材料两份，分别报省工信厅电子软件处和省财政厅经济建设处各一份。
　　(四)申报截止时间为2012年10月12日，过期不再受理。各项目申报单位应按照省级主管部门、设区市、杨凌示范区工业和信息化主管部门、财政局的具体要求按时报送。
　　联系人：
　　省工信厅电子软件处 弥继荣 (029-87290922 )
　　陈 静 (029-87292021)
　　省财政厅经建处 郭 超 (029- 68936105)
　　附件：2013年国家电子发展基金陕西省配套资金项目指南
　　二〇一二年八月二十九日
　　附件
　　2013年国家电子发展基金陕西省配套资金
　　项 目 指 南
　　一、电子基础
　　1．新型电子功能陶瓷材料、环保电子浆料研发及产业化项目；
　　2．新型射频电连接器、微小型表面贴装电子元器件、新型敏感元器件的研发及产业化项目；
　　3．整流器模块、快恢复二级管(FRD)、大功率电力电子器件研发及产业化项目；
　　4．新一代显示(TFT-LCD、OLED、激光显示等)器件及材料的研发及产业化项目；
　　二、集成电路
　　1. 存储芯片设计及产业化项目；
　　2.工业控制、通信及网络领域用关键芯片设计及产业化项目；
　　3．LCD/LED驱动芯片、低功耗传感器网络基带与射频芯片、高效节能电源管理芯片设计及产业化项目；
　　4．集成电路系统封装、芯片级封装、球栅阵列封装等先进封装和测试技术研发及产业化项目；
　　三、信息通信
　　1．基于北斗卫星应用的芯片、模块及终端设备研发和产业化项目；
　　2. 新一代移动通信(3G及后续演进技术)系统、终端、核心芯片及测试设备研发和产业化项目；
　　3．具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及核心芯片研发及产业化项目；
　　4．兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、网络安全设备、无线移动互联网设备等下一代互联网设备研发及产业化项目；
　　四、物联网与云计算
　　1．超高频和微波RFID芯片、天线和读写设备研发和产业化项目；
　　2．MEMS传感器、智能集成传感器及其它新型、高性能、网络化传感器研发及产业化项目；
　　3．传感器网络设备研发及产业化项目；
　　4. 基于云计算的海量数据存储与处理系统研发及产业化项目；
　　5. 物联网共性技术服务平台、宣传展示平台以及综合信息服务平台项目；
　　五、软件和信息技术服务
　　1．面向移动通信、汽车电子、环保监测领域的嵌入式软件、中间件、数据库等软件研发及产业化项目；
　　2．面向交通、物流、能源、教育、环保等领域的行业信息化解决方案和软件的研发及产业化项目；
　　3．云计算关键支撑软件研发与产业化项目；
　　4．基于北斗导航的特色应用和服务系统开发与产业化项目;
　　5．高性能网络信息安全综合防御系统研发与产业化项目；
　　6. 软件协同研发、标准研制及验证等公共服务平台项目。