各市、县(市、区)人民政府，省各委办厅局，省各直属单位：
　　集成电路产业是信息技术产业的基础和核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为深入贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，进一步加快全省集成电路产业发展，现提出以下意见。
　　一、主要目标
　　到2020年，全省集成电路产业销售收入超3000亿元，产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一方阵，成为国内外知名的集成电路产业高地。
　　(一)产业结构。集成电路设计、制造、封装测试三业结构更为合理，设备和材料业支撑作用进一步增强。年销售收入超百亿元的集成电路企业4家，超50亿元的企业10家，形成一批创新活力强的中小企业。
　　(二)技术创新。物联网、移动智能终端、网络通信、云计算和大数据等重点应用领域核心芯片设计水平进入国际先进行列，安全可靠的产业生态体系基本形成；关键元器件制造自主可控；封装测试业进入国际主流领域，关键技术达到国际先进水平；部分设备材料能满足12英寸、32－22纳米工艺水平技术要求。
　　(三)集聚发展。各地产业基础和优势充分发挥，产业集聚度进一步提高。以无锡、苏州和南京等市为中心的沿江集成电路产业带建设进一步加快，带动作用更加明显。
　　二、重点任务
　　(一)大力发展集成电路设计业。围绕国民经济重要信息系统应用需求，以高端服务器CPU(中央处理器)为突破口，加强国际合作，强化芯片、软件、整机、系统和信息服务等协同创新和发展，建设国内服务器软硬件技术研发高地和产业化集聚区，加快产业生态体系建设，争创我省集成电路设计业新优势。继续支持技术基础好、产业优势强的系统芯片、数字信号处理器、高端电源转换、功率驱动和新型平板显示等芯片设计。积极拓展应用领域，重点发展市场前景好、产业附加值高的智能制造、信息安全、移动互联网、云计算、大数据、物联网、绿色节能和医疗保健等新兴产业应用高端芯片。
　　(二)积极做大集成电路制造业。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇，支持先进生产线的引进和建设。突出特色工艺能力，缩小与国际先进技术的差距，打造具有国际竞争力的制造基地。大力发展模拟及数模混合电路、微机电系统(MEMS)、高压电路、射频微波电路等特色专用工艺生产线。增强芯片制造综合能力，以工艺能力提升带动设计水平提升，以生产线建设带动关键设备和材料配套发展。
　　(三)着力做强集成电路封装测试业。充分发挥我省在国内的领先优势，积极争取和组织实施国家布局内的重大项目，大力支持集成电路封装测试企业兼并重组，培育行业国际领军企业，打造国际知名的集成电路封装测试产业集聚区。加强与集成电路设计、制造的结合，重点支持高密度三维系统集成技术研发，突破圆片级封装、系统级封装、硅通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基板技术等关键技术。支持龙头骨干企业扩大先进封装和测试规模，提升技术水平。
　　(四)加快发展关键设备和材料。加强集成电路设备、材料与工艺结合，开展关键技术攻关，缩小与世界先进水平的差距，提高设备和材料国内市场占有率。积极支持减薄机、抛光机和净化设备等装备的研发生产，大力发展集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料，支持国产设备和材料的规模化应用。
　　(五)强化创新能力建设。积极组织企事业单位参与并承担国家科技重大专项。依托骨干企业，推动形成产业链上下游协同创新体系，支持产业联盟发展。进一步发挥国家级和省级集成电路重点实验室、工程中心、企业技术中心等创新平台作用，开展集成电路重大关键技术研发。支持集成电路企业在国(境)外设立研发机构，开展合作创新。鼓励创新型中小企业使用公共技术服务平台，逐步形成产学研合作的良性循环。在集成电路重大创新领域加快形成标准，充分发挥技术标准的作用。
　　(六)支持安全可靠软硬件产品推广应用。支持技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统在重点领域、重要部门的推广应用。面向移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域，加快构建标准体系，支撑安全可靠软硬件开发与应用。鼓励基础电信和互联网企业应用基于安全可靠软硬件的整机和系统。
　　三、保障措施
　　(一)加强组织领导。成立省集成电路产业发展领导小组(以下简称领导小组)，由省政府分管领导任组长，省发展改革委、省经济和信息化委、省教育厅、省科技厅、省财政厅、省环保厅、省商务厅、省国资委、省地税局、省质监局、省金融办、省国税局、南京海关等部门和集成电路产业集聚区所在市级人民政府负责同志为成员。领导小组负责统筹推进全省集成电路产业发展，整合调动各方面资源，协调解决重大问题。领导小组办公室设在省经济和信息化委，承担领导小组的日常工作。成立由信息技术相关领域和有关方面专家组成的咨询委员会，对产业发展的重大问题和政策措施开展调查研究，进行论证评估，提供咨询建议。
　　(二)加大财政支持力度。省级工业和信息产业转型升级专项引导资金、省级战略性新兴产业发展专项资金、省级科技创新与成果转化专项引导资金等，加大对集成电路产业链重点企业、重点环节、关键设备、关键材料的支持力度，重点支持集成电路设计和封装测试业，进一步提升我省领先优势。主动对接国家有关产业政策，积极争取国家有关科技重大专项立项。改革财政性资金支持方式，将有关专项资金改设为省集成电路产业发展基金，充分发挥财政资金的政策引导和杠杆作用，吸引更多的社会资本支持我省集成电路产业发展。
　　(三)落实税收扶持政策。进一步贯彻《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)、《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》和《省政府关于印发江苏省鼓励软件产业集成电路产业发展若干政策的通知》(苏政发〔2001〕59号)等精神，落实集成电路封装、测试、专用材料和设备企业所得税优惠政策。落实并完善支持集成电路企业兼并重组的企业所得税、增值税、营业税等税收政策。落实集成电路专项政策进口自用生产性原材料、消耗品、净化室专用建筑材料、配套系统以及集成电路生产设备零、配件，重大技术装备政策进口产品关键零部件及原材料，以及科技重大专项政策进口国内不能生产的关键设备、零部件、原材料免税政策。优化和简化集成电路产品的进出口环节和程序。
　　(四)加大金融支持力度。鼓励各类金融机构加大对我省集成电路产业企业的信贷支持力度，支持金融机构推出符合集成电路设计业企业融资需求的信贷创新产品。鼓励社会各类风险投资和股权投资基金进入我省集成电路领域。支持我省集成电路企业充分利用国内主板、中小板、创业板、新三板、区域股权交易市场和国(境)外资本市场上市融资、加快发展。
　　(五)加强人才培育和引进。大力引进国内外一流的集成电路人才和团队来我省创新创业。支持各类教育培训机构采取多种形式，大力培养培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。完善鼓励创新创造的分配激励机制，落实科技人员科研成果转化的股权、期权激励和奖励等收益分配政策。
　　(六)加强国际合作。充分利用各种合作机制，引导和推动省内相关企业、单位与境外知名企业和研发机构开展多方式、深层次的交流合作，鼓励在我省建设高水平的研发机构、运营中心和生产基地。鼓励省内企业参与国际合作和竞争，整合利用国际资源，拓展国际市场。
　　江苏省人民政府
　　2015年6月12日